来源： 金融界AI电报
金融界4月15日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：您好！若公司未来面临高端设备和材料的短缺，是否就仅定位于仅发展8英寸为主的低端制程？谢谢！
公司回答表示：MEMS芯片制造属于集成电路的一项特色工艺分支，与其他工艺类别难以直接比较，并不适合简单定义为高/中/低端；考验MEMS制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求线宽线距（二维）；且MEMS晶圆往往由2个或以上的晶圆键合在一起，增加了制造的难度和复杂性。公司目前主力发展8英寸MEMS芯片晶圆制造能力。
